FlashRunner 2.0 HS 烧录器 编程器


为什么选择 FlashRunner High-Speed


SMH 集团以二十年的经验累积,在FlashRunner 2.0的基础上开发了最新一代的FlashRunner High-Speed。
FlashRunner HS ,为了工业 4.0 而设计,在这个目标下,搭载的高性能的CPU处理器的 FlashRunner HS 将烧录的性能提到新的高度
为了提升通讯品质、抵抗讯号衰减,我们设计了专用的通讯模块,除了常规芯片以外,还支持eMMC、NAND Flash的高速通讯和烧录
8 个独立高速的 type-C 通讯模块接口可任意组合例如,搭配 8 组 GP-4 通讯模块,FlashRunner HS 同时并行烧录 32 颗芯片。
我们希望总是能为客户做得更多,因此,我们还设计了CAN、LIN通讯模块,以及电压电流侦测等附加功能。






关键要素

控制

  • 更短的烧录时间
  • 图形化的接线描述
  • 生产管理日志
  • 工程文件报告
  • FRB转换报告
  • 电压侦测
  • 批量化生产验证

指令

  • 图形化操作界面
  • 文件传输管理
  • 算法在线更新
  • Windows Linux接口
  • 完整DLL动态链接库
  • 命令行工具

安全

  • 烧录文件加密
  • CheckSum及CRC计算
  • 内容完整性计算
  • 内容读取及比对
  • 用户权限管理
  • NDA 芯片管理


核心软件功能

  • 网络安全、固件加密和安全传输;
  • 有条件擦除,为了缩短烧录时间;
  • DLL  (C,C++,C#) 动态链接库
  • 容易在 Teststand/Labview/CVI 下集成;
  • 烧录过程中的电压电流量测;
  • 烧录文件内容编辑与管理;
  • 序列号、动态数据烧录;
  • 数字讯号、管脚动态配置管理;
  • 开门狗讯号、方波、频率调整;

WorkBench 操作界面

FlashRunner Workbench 软件主要功能是协助客户配置及验证工程文件,此外还包括算法更新、软件和操作系统下载。



FlashRunner HS 主机(控制单元)

  • 隔离的 10/100/1000 以太网通讯接口;
  • 隔离的 USB-UART 通信接口;
  • 隔离的 并行控制接口;
  • 8 个 USB type-C 端口,最多可连接 8 个 HS 通讯模块;
  • 800MHz 双核 ARM Cortex-A9 硬核处理器系统 (HPS) 的英特尔 SOC FPGA,支持对称和非对称多处理;
  • 1 GB 板载 DDR3 内存;
  • 256 GB 板载 eMMC 内存;
  • 带有时间戳的日志文件的板载计时器和日历。

FlashRunner HS 通讯模块

  • 设计小巧,在治具内贴近板子放置;
  • USB type-C 端口连接 HS 控制单元;
  • ISP/PP 设备接口,与芯片通讯;
  • 支持几乎所有 ISP/PP 协议(​​eMMC、parallel-NAND、BDM、JTAG、DAP、CSI、SPI、QUAD-SPI、I2C、UART、MC2W、ISSP、SWD、ICSP、EICSP、MDI、PPM、PDI、SWIM 和其它);
  • 最新一代高性能字电路驱动器;
  • 高达 80MHz 的通信频率;
  • 提供可编程电源为电路板供电;
  • 输出电源电压和电流监测。






GP 系列(General Purpose)通讯模块 

用于MCU、串行存储器、QUAD SPI 存储器、CPLD、OTP 等各类型芯片。
有两个型号分别支持 2 或 4 个并行通道。

型号及尺寸:

GP-2
  • AM-GP2 带外壳 66x40x15 mm
  • AM-GP2 带外壳 CASE 66x40x9 mm
GP-4
  • AM-GP4 带外壳 66x80x15 mm
  • AM-GP4 带外壳 CASE 66x80x9 mm
规格:
  • 每个通道 8 根数字 IO 线(4 根地线);
  • 每个通道有 2 条独立且可编程的电压线;
  • 每个通道包含 20 个讯号点,垂直或直角连接器,
  • GP系列通讯模块包含 2 和 4 通道两种,可以实现最大 32 个通道独立和并行烧录。

eMMC 通讯模块

专为满足 eMMC 存储器的高频和快速 8 位总线而设计。
有两个型号分别支持 1 或 2 个并行通道。

型号及尺寸:

eMMC-1
  • AM-eMMC1 带外壳 67x32x15 mm
  • AM-eMMC1 带外壳 CASE 67x32x9 mm
eMMC-2
  • AM-eMMC2 带外壳 67x64x15 mm
  • AM-eMMC2 带外壳 CASE 67x64x9 mm
规格:
  • 12条数字IO线,支持eMMC 8位接口,6条地线;
  • 根据目标 eMMC 技术,数据传输率最高可达 80 MB/s;
  • 先进的 DIO 线路驱动器,达到最高的闪烁性能;
  • 每个通道有 2 条独立且可编程的电压线;
  • 每个通道有 30 个讯号点,垂直或直角连接器。

NAND-1 通讯模块

为数据总线高达 16 位的 NAND 设备而设计。

型号及尺寸:NAND-1
  • AM-NAND-1 带外壳 67x64x15 mm
  • AM-NAND-1 带外壳 67x64x9 mm
规格:
  • 24条数字IO线,支持并行NAND 8位和16位数据总线,12条地线;
  • 先进的 DIO 线路驱动器,达到最高的闪烁性能;
  • 2条独立可编程电压线;
  • 垂直或直角连接器。
CAN-4 通讯模块

为 CAN 和 CAN-FD 通信而设计,最高可达 12Mbps,这是上述标准的最高频率。
模块包含四组并行且独立的通道,每个通道都具有独立的电隔离收发器,根据 CAN/CAN-FD 协议规范连接 CAN 总线。
尺寸与 GP4 通讯模块相同,CAN-4 模块设计有用于 SUB-D 9 针连接器的附加接口板。

型号及尺寸:CAN-4
  • CAN-4 带外壳 66x80x15 mm
  • CAN-4 不带外壳 66x80x9 mm


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